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基于ST第五代高精度定位芯片的車載定位P-BOX方案

目前，汽車導(dǎo)航定位主要采用衛(wèi)慣組合導(dǎo)航系統(tǒng)，即全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)(GNSS)和慣性導(dǎo)航系統(tǒng)(INS)。全球衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)用于實(shí)現(xiàn)絕對定位，而慣性導(dǎo)航系統(tǒng)用于實(shí)現(xiàn)相對定位，兩者相結(jié)合才可以實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、可靠的高精度定位。ST最新的高精度定位解決方案P-BOX是ST汽車級芯片組全面解決方案，可以支持多頻段GNSS信號(hào)接收、Rawdata原始觀測值輸出、IMU慣性導(dǎo)航等。?場景應(yīng)用圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)勢1. 功能安全兼容：第一個(gè)功能安全的ASIL-B P-box應(yīng)用設(shè)計(jì)與ST整體解決方案(STA910
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德承搶先發(fā)表12代Alder Lake-P平臺(tái)高效能平板電腦,引領(lǐng)效能新標(biāo)準(zhǔn)

強(qiáng)固型嵌入式電腦品牌 – cincoze德承推出Display Computing – CRYSTAL產(chǎn)品線高性能平板電腦系列(P2202+CV/CS/CO Series)，其亮點(diǎn)在于搭載了Intel Alder Lake-P (U-Series)處理器，提供目前市面少有的優(yōu)異運(yùn)算效能外，透過德承獨(dú)家的CDS技術(shù)，可以根據(jù)不同的需求，應(yīng)用于廣泛的工業(yè)場景，戶外高溫陽光直射環(huán)境或是需要于設(shè)備機(jī)臺(tái)整合等，勢將成為人機(jī)界面應(yīng)用的理想選擇。外型輕薄，效能強(qiáng)勁P2202系列包含了標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型P2202以及具有PCIe擴(kuò)
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如何組合使用低通濾波器和ADC驅(qū)動(dòng)器獲取20V p-p信號(hào)

問題：為何要組合使用低通濾波器(LPF)和模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)驅(qū)動(dòng)器？?答案：為了減小模擬信號(hào)鏈的尺寸，降低其成本，并提供ADC抗混疊保護(hù)（ADC采樣頻率周圍頻段中的ADC輸入信號(hào)不受數(shù)字濾波器保護(hù)，必須由模擬低通濾波器(LPF)進(jìn)行衰減）。20 V p-p LPF驅(qū)動(dòng)器一般用于工業(yè)、科技和醫(yī)療(ISM)設(shè)備中，該設(shè)備必須使用具有更低滿量程輸入的高速ADC對傳統(tǒng)的20 V p-p信號(hào)范圍進(jìn)行數(shù)字化處理。?簡介通過驅(qū)動(dòng)ADC實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的混合信號(hào)性能，這是一大設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。圖1所示為標(biāo)準(zhǔn)的驅(qū)動(dòng)器
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基于PI LinkSwitch-TN2 LNK3294G/P 的Standby Power方案

Power Integrations，近日推出LinkSwitc-TN2 系列 IC，此系列適用于非隔離離線式電源供應(yīng)器，且應(yīng)屬高度整合(內(nèi)建Mosfet與控制器)，可大幅提高效能與節(jié)省空間，相較于傳統(tǒng)線性或電容式降壓器更具優(yōu)勢。所有裝置中內(nèi)建的半導(dǎo)體，除了以往傳統(tǒng)的耐壓為725V外，更是推出了高達(dá)耐壓900V的MOSFET，使得設(shè)計(jì)與應(yīng)用方面更為彈性，其控制器也包含了振蕩器、于輕負(fù)載時(shí)實(shí)現(xiàn)最高效率的開/關(guān)控制、自偏壓的高電壓切換電流源、頻率抖動(dòng)(Jitter)、current limit(可調(diào)整)、磁滯
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持續(xù)健康增長，DR&P未來五年仍將保持13.7%的年復(fù)合增長率

北京 2022年11月3日——IDC于近日發(fā)布《中國數(shù)據(jù)復(fù)制與保護(hù)系統(tǒng)市場季度跟蹤報(bào)告，2022上半年》。報(bào)告顯示，2022上半年，數(shù)據(jù)復(fù)制與保護(hù)市場較去年同期實(shí)現(xiàn)了9.8%的增長，市場規(guī)模達(dá)到2.7億美元。IDC預(yù)測，未來五年，中國數(shù)據(jù)復(fù)制與保護(hù)市場將以13.7%的年復(fù)合增長率（CAGR）增長，在2026年達(dá)到12. 6億美元。網(wǎng)絡(luò)安全等級保護(hù)2.0的推出和異構(gòu)環(huán)境帶來的數(shù)據(jù)保護(hù)問題，使得企業(yè)客戶更加重視數(shù)據(jù)復(fù)制和保護(hù)。在數(shù)字化浪潮下，數(shù)據(jù)在推動(dòng)信息滲透、跨界融合領(lǐng)域展現(xiàn)著極為重要的地位，成為企業(yè)數(shù)字產(chǎn)
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UnitedSiC(現(xiàn)已被Qorvo收購)宣布推出行業(yè)先進(jìn)的高性能1200V第四代SiC FET

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?近日宣布推出新一代 1200V 碳化硅 (SiC) 場效應(yīng)晶體管 (FET) 系列，該系列具有出色的導(dǎo)通電阻特性。全新 UF4C/SC 系列 1200V 第四代 SiC FET 非常適用于主流的 800V 總線架構(gòu)，這種架構(gòu)常見于電動(dòng)汽車車載充電器、工業(yè)電池充電器、工業(yè)電源、DC/DC 太陽能逆變器、焊接機(jī)、不間斷電源和感應(yīng)加熱等應(yīng)用。UnitedSiC/Qorvo 功率器件總工程師 Anup Bhalla 表示：“我們通過
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可配置且簡單易用的組合式可靠性檢查

簡介雖然產(chǎn)品可靠性一直以來都是半導(dǎo)體行業(yè)的一個(gè)重要因素，但隨著交通運(yùn)輸、醫(yī)療設(shè)備和通信等領(lǐng)域越來越多地使用電子設(shè)備，對于能夠在設(shè)計(jì)的產(chǎn)品壽命期內(nèi)按預(yù)期工作的集成電路 (IC) 的需求已呈現(xiàn)出指數(shù)級增長趨勢。然而，盡管對于精準(zhǔn)的可靠性驗(yàn)證的需求已顯著增長，但使用現(xiàn)有的驗(yàn)證技術(shù)確保 IC 可靠性一直是 IC 設(shè)計(jì)公司面臨的重大挑戰(zhàn)之一。技術(shù)節(jié)點(diǎn)尺寸的縮減加上不同類型的設(shè)計(jì)應(yīng)用的快速增長，讓該問題變得更加復(fù)雜，增加了需要的可靠性檢查數(shù)量及其復(fù)雜性。所有這些因素都在有力地推動(dòng)對于準(zhǔn)確的自動(dòng)化芯片可靠性
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MENTOR、AMD 和 MICROSOFT 合作開展云上 EDA

如果將部分或全部電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 計(jì)算轉(zhuǎn)移到云上，設(shè)計(jì)公司將能獲得靈活的資源和規(guī)模經(jīng)濟(jì)性，從而縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并加快創(chuàng)新速度。Mentor, a Siemens Business (Mentor) 與 Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和 Microsoft Azure (Azure) 合作，展示了 Calibre? 平臺(tái) 結(jié)合云計(jì)算如何能夠提供更多計(jì)算資源，大幅縮短設(shè)計(jì)收斂時(shí)間，讓設(shè)計(jì)更快上市。采用 7nm 量產(chǎn)設(shè)計(jì)，物理驗(yàn)證周期縮短了 2.5 倍。CAL
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利用 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù)加快上市速度：電路驗(yàn)證新范式

背景1981 年是業(yè)界公認(rèn)的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化 (EDA) 商業(yè)化元年，Mentor, a Siemens business 自這一年開始，長期致力于深耕 EDA 工具領(lǐng)域。從一開始，我們的 Calibre? 驗(yàn)證平臺(tái)就專注于為企業(yè)提供一流的驗(yàn)證流程。在與全球設(shè)計(jì)人員、工程師和團(tuán)隊(duì)的日?；?dòng)中，我們一直在密切觀察設(shè)計(jì)和驗(yàn)證周期，并不斷努力改進(jìn)我們的工具以提高生產(chǎn)率。有一個(gè)趨勢非常明顯……流片變得越來越困難，需要的時(shí)間也越來越長。根據(jù)行業(yè)會(huì)議調(diào)查得出的統(tǒng)計(jì) 數(shù)據(jù)，每年至少有 50% 的預(yù)定流片出現(xiàn)延遲。這些
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利用更高效的 LVS 調(diào)試提高生產(chǎn)率

簡介版圖與電路圖比較 (LVS) 驗(yàn)證是片上系統(tǒng) (SOC) 設(shè)計(jì)周期中集成電路 (IC) 驗(yàn)證必不可少的組成部分，但鑒于當(dāng)今高密度且層次化的版圖、不斷提高的電路復(fù)雜性以及錯(cuò)綜復(fù)雜的晶圓代工廠規(guī)則，運(yùn)行 LVS 可能是一項(xiàng)耗時(shí)且資源密集的工作。全芯片 LVS 運(yùn)行不僅會(huì)將設(shè)計(jì)版圖與電路圖網(wǎng)表進(jìn)行比較，而且通常還包含會(huì)增加 LVS 運(yùn)行時(shí)間的其他驗(yàn)證，例如電氣規(guī)則檢查 (ERC) 和短路隔離。根據(jù)設(shè)計(jì)的復(fù)雜性，調(diào)試這些設(shè)計(jì)的 LVS 結(jié)果可能同樣具挑戰(zhàn)性且耗時(shí)，進(jìn)而影響總周轉(zhuǎn)時(shí) 間 (TAT) 和計(jì)
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Mentor 與三星Foundry開展合作提高產(chǎn)品良率并簡化存儲(chǔ)器測試

Mentor, a Siemens business 近日宣布與三星Foundry合作開發(fā)一款新的參考設(shè)計(jì)套件，旨在幫助雙方共同客戶簡化在制造過程中對于先進(jìn)芯片上系統(tǒng)嵌入式存儲(chǔ)器的測試、診斷和維修。三星Foundry全新的設(shè)計(jì)解決方案套件 (SF-DSK) 采用了 Mentor 業(yè)界領(lǐng)先的 Tessent?MemoryBIST 軟件技術(shù)，可幫助客戶簡化可測試性設(shè)計(jì)流程并提高產(chǎn)品良率。該套件包含一個(gè)用戶友好的界面，將三星的 efuse 與 Tessent MemoryBIST 軟件的內(nèi)建自我修復(fù)功能連接在一
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先進(jìn)制程推升算力需求云端EDA帶來靈活彈性

而隨著芯片制程不斷縮小，單一芯片內(nèi)的晶體管與電路數(shù)量也持續(xù)倍增，芯片的生產(chǎn)流程也進(jìn)入了新的時(shí)代，云端IC設(shè)計(jì)就是其中之一趨勢
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Mentor系列IC設(shè)計(jì)工具獲得臺(tái)積電最新N5和N6制程技術(shù)認(rèn)證

Mentor， a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計(jì)工具獲得了臺(tái)積電（TSMC）業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺(tái)的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺(tái)。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計(jì)算、5G 移動(dòng)/基礎(chǔ)設(shè)施、
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利用可移植性激勵(lì)為軟件驅(qū)動(dòng)的驗(yàn)證鋪平道路

簡介設(shè)計(jì)正變得日益復(fù)雜，越來越多的設(shè)計(jì)包含了處理器，甚至經(jīng)常包含多個(gè)處理器。由于處理器是設(shè)計(jì)的不可分割的一部分，因此我們必須驗(yàn)證在處理器上運(yùn)行的軟件與設(shè)計(jì)的其他部分之間的交互，這一點(diǎn)非常重要。軟件對當(dāng)今系統(tǒng)的運(yùn)作至關(guān)重要，因而在實(shí)驗(yàn)室中調(diào)通原型芯片之前，對硬件／軟件邊界的驗(yàn)證和確認(rèn)不容出現(xiàn)任何延遲。至少，驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)必須完成這項(xiàng)任務(wù)，并且自行承擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)。相信我們都聽說過一些嚴(yán)重錯(cuò)誤的場景，例如，團(tuán)隊(duì)在實(shí)驗(yàn)室中發(fā)現(xiàn)，處理器的總線與設(shè)計(jì)的連接順序接反了，或者處理器在低功耗模式下再無法加電啟動(dòng)。硬件／軟件逐步細(xì)化一個(gè)
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Mentor 推出 Tessent Safety 生態(tài)系統(tǒng)以滿足自動(dòng)駕駛時(shí)代的 IC 測試要求

西門子旗下業(yè)務(wù)Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態(tài)系統(tǒng)，即由 Mentor與其行業(yè)領(lǐng)先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優(yōu)汽車 IC 測試解決方案的產(chǎn)品組合，該程序能夠幫助 IC 設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)滿足全球汽車行業(yè)日益嚴(yán)格的功能安全需求。
關(guān)鍵字： Mentor Tessent Safety 自動(dòng)駕駛 IC 測試